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      1. 提供完善的 電子制程解決方案

        深圳市希普工業設備有限公司

        服務熱線: 0755-27471473

        產品展示

        PRODUCT

        SP-331三軸點膠機 不一樣的系統

        型號: SP-331 產品類別 : 自動點膠機

        深圳希普電子有限公司于19998月在臺灣成立,通過ISO9001國際認證。本公司具有一批高素質的業務人員及技術骨干,集中研發、生產、銷售一條龍服務及出口外向型企業。 本公司產品:防靜電配套設備、無塵車間制作、焊接工具、儀器儀表、離子風機、離子風槍、離子風棒、離子風鼓、離子風蛇、點膠機及配件、電批配件、膠紙機及配件等。 公司在200310月在中國大陸成立分公司,并在多個城市設立銷售網點,以本公司研發產品為優勢,秉承質優價廉、真情服務、為顧客創價值的企業經營理念,愿與您們攜手合作,共創美好未來。


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        產品詳情

        SP-331三軸點膠機 不一樣的系統

        【產品名稱】桌面式全自動點腔機械手

        【產品型號】SP-331

        【產品說明】全自動點膠機

        1.代人工特定的點膠作業,實現機械化生產

        2.簡單便利、高速精確

        3.程式文件可通過U盤上傳/下載,方便資料管理及保存

        4.上帶有對針頭控制按鍵,不需外接教導器,比同類產品調試更方便

        5./英文操作界面

        6.運行超靜音


        產品特點

        機型

        SP-331

        加工范圍

        300/300/100

        最大負載

        Y10kg/Z5kg

        移動速度

        0.1-500mm/sec

        分解能力

        0.01mm/Axis

        重復精度

        +/-0.01mm/Axis

        導軌

        上銀

        電機

        日本信濃電機

        顯示方式

        Teach Pendant LCD

        馬達系統

        日制微進步級精密馬達

        操作模式

        PTP&CP

        傳動方式

        同步帶

        運動補間功能

        3axis(3D立體空間任意路線皆可)

        編輯模式

        教導盒/PC

        I/O訊號

        8inputs/8outputs

        外部控制接口

        Rs232

        輸入電源

        全電壓AC110V-220V /350V

        工作環境溫度

        540

        工作環境濕度

        2090%

        外型尺寸

        490×535×580mm

        本體重量

        65kg

        產品特點

        高強度設備機身、使XYZ的垂直度高設備機身采用CNC一體加工,有效保證了XYZ的垂直度,提高了設備的加工精度。

        單機即可操作、安裝最容易

        完全不需搭配外部電腦即可單機運作。不但安裝便利,操作設定更是簡單。

        人性化教導盒使您輕輕松松完成程序設定搭配圖示化按鍵設計的教導盒,讓您彈指之間輕輕松松設定完成任何點膠路徑的設定。更可簡易完成各種路徑之矩陣復制、偏移修改、校正點設定……及各機臺之間的程序傳輸等超強功能。

        唯一可3D圓弧插補的PC-BASE控制系統精心研制的控制卡成為一臺真正可PTPCP三軸圓弧插補的設備,讓您放心使用于任何非平面的3D點膠路徑。

        適用于各式需求點膠產業一般常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A B膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠……等點膠,皆可使用在設備上。


        常見之應用范圍

        常見之應用范圍

        半導體封裝

        PCB電子零件固定及保護

        LCD玻璃機板封裝粘接

        移動電話機板涂布或按鍵點膠

        揚聲器點膠

        電池盒點膠封合

        汽械車零件涂布

        五金零件涂布接著

        定量氣體、液體填充涂布

        芯片邦定


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